序號No. | Electron gas mixture summary |
1 | 二氯硅烷(DCS)5000ppm + N2; 二氯硅烷(DCS) 15ppm + N2 |
2 | 二氯硅烷(DCS)10 ppm + 三氯硅烷(TCS)10 ppm + 氦He |
3 | HCl 50ppm + 二氯硅烷(DCS)1000ppm + 平衡He |
4 | 硅烷(H4Si)1% + 二氯硅烷(DCS)1% + 三氯硅烷(TCS)1% + 四氯化硅Cl4Si 1% +N2 |
5 | 硅烷(H4Si)50ppm + 三氯硅烷(TCS)1000ppm + He |
6 | 三氯硅烷(TCS) 15ppm + N2 |
7 | 乙硅烷(Si2H4) 100ppm ~ 200ppm + H2 |
8 | 乙硅烷 10ppm + He |
9 | CO2 5ppm+硅烷(H4Si)135ppm + 乙硅烷 (Si2H4)1000ppm + He |
10 | SiH4 5ppm~15%+Ar(H2/N2/He) |
11 | H2 5ppm + Ar 5ppm +N2 5ppm +CO 5ppm + CH4 5ppm + CO2 5ppm + 硅烷 (H4Si)1000ppm 的平衡He |
12 | 乙硼烷(B2H6) 50~100ppm + H2 |
13 | 砷烷(AsH3) 100ppm~0.7% + H2 |
14 | 鍺烷(GeH4) 1%~10% + H2 |
15 | 三氯化硼(BCl3)1%~5% + N2(He) |
16 | PH3 0.8ppm ~ 500ppm + He(H2) |
17 | HCl 9ppm~50% + N2 |
18 | NF3 99.99% 180g~1500g |
19 | NF3 20ppm~30ppm + Air |
20 | NF3 15ppm + N2 |
21 | CF4 80% + O2 |
22 | Ar 5ppm~80% + Ne(H2/He/N2) |
23 | Kr 8%~50% + Ar |
24 | Ne 80%~97% + Ar |
也用于半導體制造過程化學汽相淀積、晶體生長、熱氧化、epitSome氣體可直接用作半導體的來源,如硅源、硼源、磷源和化學氣相沉積(CVD)的來源。axy、擴散、多晶硅、鎢酸離子注入,載流子,燒結(jié)等。
在大規(guī)模集成電路(LSI),超大規(guī)模集成(VLSI)、半導體和電子設(shè)備生產(chǎn)加工過程,電子氣體主要用于氣相外延生長,化學氣相沉積、摻雜(雜質(zhì)擴散)、蝕刻、離子注入、濺射、退火、系統(tǒng)壓力,清潔清洗、吸覆蓋、氧化和還原過程。